Сервер Supermicro Hyper A+ Server 2U 2125HS-TNR noCPU(2)9004 EPYC/TDP 290W/no DIMM(24)/24 NVME(SATA/SAS optional)/2-port 10GBase-T/2x1600W(2

Артикул: 1571963213
376 803 ₽
Цена для юридических лиц с учетом НДС 22%
Сумма заказа:
376 803 ₽
 
Описание
Отзывы 0

Серверная платформа Supermicro Hyper A+ Server AS-2125HS-TNR: 2U флагман для ЦОД и ИИ

Supermicro AS-2125HS-TNR — это высокопроизводительная серверная платформа в форм-факторе 2U из серии Hyper A+, разработанная для самых требовательных корпоративных задач: виртуализации высокой плотности, программно-определяемых хранилищ (SDS), искусственного интеллекта (AI), машинного обучения и облачных вычислений . Платформа базируется на двух процессорах AMD EPYC 9004/9005 серий (Genoa/Bergamo/Turin) и предлагает исключительную гибкость конфигурации хранения и расширения.

Основные характеристики

  • Артикул: AS-2125HS-TNR .
  • Форм-фактор: 2U (Rackmount) для установки в стандартную 19-дюймовую стойку .
  • Процессоры: Не установлены; поддержка до двух процессоров AMD EPYC 9004/9005 (Socket SP5) с TDP до 400 Вт на сокет .
  • Оперативная память: 24 слота DDR5 RDIMM, максимальный объем до 6 ТБ, частота до 6400 МТ/с (в зависимости от ревизии платы и поколения процессора) .
  • Дисковая подсистема: 24 отсека 2.5" Hot-Swap с поддержкой NVMe/SATA/SAS (для SAS и части NVMe требуются опциональные контроллеры и кабельные комплекты) .
  • Слоты расширения: До 4 слотов PCIe 5.0 x16 или до 8 слотов PCIe 5.0 x8 (конфигурация зависит от выбранной райзер-карты) + слот AIOM (OCP 3.0) .
  • Блоки питания: 2 x 1600 Вт 80 PLUS Titanium (1+1 резервирование, горячая замена) .

Назначение

Данная платформа создана для организаций, работающих с ресурсоемкими вычислениями и требующих высокой плотности размещения. AS-2125HS-TNR идеально подходит для виртуализации серверов, гиперконвергентной инфраструктуры (HCI), программно-определяемых хранилищ (SDS), облачных вычислений, а также для обучения и инференса нейросетей (AI/ML) . Платформа поддерживает широкий спектр графических ускорителей, включая NVIDIA H100, L40S и другие .

Возможности

  • Максимальная вычислительная мощность: Два процессора AMD EPYC 9005 серии (Turin) обеспечивают до 320 ядер и 640 потоков на систему .
  • Поддержка PCIe 5.0: Все слоты расширения и NVMe-накопители работают на PCIe 5.0, обеспечивая удвоенную пропускную способность по сравнению с PCIe 4.0 (32 GT/s) для высокоскоростных сетевых адаптеров, GPU и накопителей .
  • Гибкая конфигурация хранения: 24 передних отсека 2.5" поддерживают смешанную конфигурацию NVMe/SATA/SAS-накопителей, позволяя оптимизировать производительность и емкость хранения под конкретные задачи .
  • Встроенные M.2 слоты для загрузки: 2 внутренних слота M.2 PCIe 3.0 x4 (2280/22110) для установки загрузочных SSD, освобождающих основные отсеки для хранения данных .

Особенности

  • Конфигурация Barebone: Платформа поставляется без процессоров, оперативной памяти и накопителей, что позволяет заказчику самостоятельно подобрать компоненты под конкретные задачи .
  • Поддержка новейших процессоров AMD EPYC 9005 (Turin): Ревизия платы 2.x обеспечивает поддержку процессоров AMD EPYC 9005 серии с увеличенным количеством ядер (до 128 на сокет) и поддержкой памяти до 6400 МТ/с .
  • Модульность PCIe-конфигураций: 10 опциональных конфигураций слотов расширения позволяют адаптировать платформу под различные сценарии использования — от 4 двухслотовых GPU до 8 низкопрофильных карт .
  • Горячая замена ключевых компонентов: Поддержка hot-swap для дисков, вентиляторов и блоков питания обеспечивает бесперебойную работу и упрощает обслуживание .
  • Высочайшая энергоэффективность: Блоки питания 80 PLUS Titanium (КПД до 96%) снижают эксплуатационные расходы и тепловыделение в дата-центре .
  • Безопасность корпоративного уровня: Аппаратный корень доверия (Silicon Root of Trust) с криптографической подписью прошивки, Secure Boot, автоматическое восстановление прошивки и встроенный TPM 2.0 соответствуют стандарту NIST 800-193 .

Технические характеристики

Процессор и чипсет

  • Количество процессоров: 2 (двухсокетная конфигурация) .
  • Тип сокета: SP5 (LGA6096) .
  • Поддерживаемые процессоры: AMD EPYC 9004 серия (Genoa, Bergamo) и 9005 серия (Turin) .
  • Максимальное количество ядер: До 320 ядер / 640 потоков (2 x 128 ядер EPYC 9005) .
  • Максимальный TDP процессора: 400 Вт на сокет (воздушное охлаждение, для TDP выше 290 Вт требуются специальные условия) .
  • Материнская плата: Super H13DSH .

Оперативная память

  • Количество слотов: 24 (12 на процессор) .
  • Тип памяти: DDR5 RDIMM .
  • Максимальная частота:
    • До 4800 МТ/с (EPYC 9004, ревизия платы 1.x/2.0/2.01) .
    • До 6000 МТ/с (EPYC 9005, ревизия платы 2.0) .
    • До 6400 МТ/с (EPYC 9005, ревизия платы 2.01) .
  • Максимальный объем: 6 ТБ .
  • Архитектура: 12 каналов на процессор (1DPC) .

Графические ускорители

  • Максимальное количество GPU: До 3 двухслотовых GPU .
  • Поддерживаемые GPU: NVIDIA H100, L40S и другие .
  • Интерконнект CPU-GPU: PCIe 5.0 x16 .

Дисковая подсистема

  • Количество отсеков: 24 x 2.5" Hot-Swap на передней панели .
  • Backplane: BPN-NVME5-HS219N-S24 (поддержка NVMe Gen5/SAS4/SAS3/SATA) .
  • Поддерживаемые интерфейсы: NVMe, SAS, SATA (требуются опциональные контроллеры и кабельные комплекты) .
  • Внутренние M.2 слоты: 2 x M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe (M-key 2280/22110) для загрузки .
  • Кабельные комплекты (опционально):
    • CBL-KIT-2125HS-TNR-24N — для конфигурации 24 NVMe .
    • CBL-KIT-2125HS-TNR-20N — для конфигурации 20 NVMe + 4 SAS .

Сетевые интерфейсы

  • Сетевые порты: Через слот AIOM (опциональный модуль) .
  • Порт управления: 1 x 1GbE RJ-45 (выделенный BMC) .
  • Слот AIOM: 1 x PCIe 5.0 x16 (OCP NIC 3.0 совместимый) .

Слоты расширения

  • Базовый слот AIOM: 1 x PCIe 5.0 x16 AIOM (OCP 3.0) .
  • Доступные конфигурации (требуются опциональные райзер-карты):
    • 4 x PCIe 5.0 x16 (FHFL, двухслотовые) — Option F .
    • 3 x PCIe 5.0 x16 + 2 x PCIe 5.0 x8 — Option G .
    • 2 x PCIe 5.0 x16 + 4 x PCIe 5.0 x8 — Option H .
    • 1 x PCIe 5.0 x16 + 6 x PCIe 5.0 x8 — Option I .
    • 8 x PCIe 5.0 x8 — Option E .

Порты ввода-вывода

  • Задняя панель: 2 x USB 3.0, 1 x VGA, 1 x RJ-45 (BMC) .
  • Передняя панель: Кнопки Power On/Off, UID; индикаторы HDD, LAN1, Power .

Система охлаждения и энергопитание

  • Вентиляторы: 4 x 80x80x38 мм с поддержкой PWM и горячей замены .
  • Воздушные дефлекторы (Air Shrouds): 2 .
  • Блоки питания: 2 x 1600 Вт 80 PLUS Titanium (1+1 резервирование, горячая замена) .
  • Входное напряжение: 200–240 В переменного тока .

Физические параметры и условия эксплуатации

  • Размеры (Ш x Г x В): 437 x 760 x 88.9 мм (17.2" x 29.9" x 3.5") .
  • Вес нетто: 17.7 кг (39 lbs) .
  • Рабочая температура: 10°C – 35°C .
  • Гарантия производителя: В зависимости от региона .

Расходные материалы и опции

Платформа Supermicro AS-2125HS-TNR поставляется в конфигурации Barebone: без процессоров, оперативной памяти и накопителей . В комплект поставки входят:

  • Шасси 2U CSE-HS219-R1K63P-A .
  • Материнская плата Super H13DSH .
  • 2 радиатора для процессоров SNK-P0083P (2U Passive CPU Heat Sink) .
  • 2 блока питания 1600 Вт 80 PLUS Titanium .
  • 24 Hot-swap салазки для 2.5" дисков MCP-220-00196-0B .
  • Backplane BPN-NVME5-HS219N-S24 (24-портовый) .
  • Крепление для установки в 19" стойку .

Для ввода в эксплуатацию необходимо приобрести:

  • Процессоры: 1 или 2 x AMD EPYC 9004/9005 (Socket SP5) с TDP до 400 Вт .
  • Оперативная память: DDR5 RDIMM объемом от 16 ГБ до 256 ГБ на модуль (до 24 модулей, максимум 6 ТБ) .
  • Накопители: 2.5" NVMe/SAS/SATA HDD или SSD (до 24 штук) .
  • Кабельные комплекты: Для конфигураций NVMe и SAS требуются опциональные кабельные комплекты (например, CBL-KIT-2125HS-TNR-24N для 24 NVMe) .
  • SAS-контроллер: Для использования SAS-дисков (например, AOC-S3816L-L16iT или AOC-S3916L-H16iR) .
  • Райзер-карты: Для расширения количества слотов PCIe и изменения конфигурации (опции A-I) .
  • Сетевой модуль AIOM/OCP 3.0: Для обеспечения сетевого подключения (в базовой конфигурации сетевые порты отсутствуют) .

Где применяется Supermicro AS-2125HS-TNR

  • В корпоративных центрах обработки данных (ЦОД) для виртуализации высокой плотности и контейнеризации .
  • Для развертывания программно-определяемых хранилищ (SDS) и гиперконвергентной инфраструктуры (HCI) .
  • В системах искусственного интеллекта (AI) и машинного обучения (ML) с использованием GPU-ускорителей .
  • Как платформа для облачных вычислений и серверов приложений .
  • В телекоммуникационных приложениях (5G Core, NFV) .

Почему стоит выбрать Supermicro AS-2125HS-TNR

  • Лидерская производительность для AI/HPC: Поддержка новейших процессоров AMD EPYC 9005 (до 128 ядер на сокет) и широкого спектра GPU NVIDIA обеспечивает максимальную вычислительную мощность в классе 2U .
  • Гибкость конфигурации хранения и расширения: 24 универсальных отсека для NVMe/SAS/SATA и 10 опций конфигурации PCIe слотов позволяют адаптировать платформу под любые задачи .
  • Передовая безопасность корпоративного уровня: Аппаратный корень доверия (Silicon Root of Trust), криптографически подписанная прошивка и TPM 2.0 соответствуют стандарту NIST 800-193 .
  • Высокая энергоэффективность: Блоки питания 80 PLUS Titanium (КПД до 96%) и оптимизированная термодинамика снижают эксплуатационные расходы .
  • Профессиональное управление: ASPEED AST2600 BMC с поддержкой IPMI 2.0, Redfish API и HTML5 KVM обеспечивает полный удаленный контроль .
  • Надежность и поддержка Supermicro: Горячая замена вентиляторов, дисков и блоков питания, а также глобальная сервисная сеть .

Часто задаваемые вопросы

E-E-A-T и B2B-релевантность

Supermicro AS-2125HS-TNR представляет собой серверную платформу корпоративного уровня, где многолетняя инженерная экспертиза Supermicro сочетается с передовыми технологиями AMD EPYC 9004/9005 . Платформа ориентирована исключительно на B2B-сегмент, включая крупные корпорации, дата-центры, облачных провайдеров, научно-исследовательские институты и системных интеграторов . Уникальная гибкость конфигурации (до 24 NVMe, 10 вариантов PCIe слотов), поддержка PCIe 5.0, аппаратный корень доверия (NIST 800-193), а также сертификация для работы с ведущими платформами виртуализации и облачными средами соответствуют самым строгим требованиям к надежности, производительности и безопасности в корпоративной инфраструктуре . Выбор данной платформы — это инвестиция в масштабируемую основу для развертывания современных AI/HPC-решений, виртуализации и программно-определяемых хранилищ с минимальными эксплуатационными затратами благодаря высокой энергоэффективности (80 PLUS Titanium) и продуманной термодинамике.

```
Здесь еще никто не оставлял отзывы. Вы можете быть первым!
Перед публикацией отзывы проходят модерацию.

Нажимая на кнопку «Отправить» вы принимаете условия Публичной оферты.

Аналогичные товары
Вы смотрели
Заявка

Я ознакомлен и согласен с условиями оферты и политики конфиденциальности.

Заказ в один клик