Сервер Dell EMC PowerEdge R660

Сервер Dell PowerEdge R660: 1U платформа корпоративного класса для высокопроизводительных рабочих нагрузок

Dell PowerEdge R660 — это высокопроизводительный двухпроцессорный стоечный сервер в форм-факторе 1U, разработанный для работы с самыми требовательными корпоративными задачами: виртуализация высокой плотности, аналитика больших данных, базы данных и искусственный интеллект . Модель является эволюционным развитием предыдущего поколения R650 и базируется на процессорах Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений с поддержкой DDR5-памяти и PCIe 5.0 .

Основные характеристики

• Форм-фактор: 1U (Rackmount) для установки в стандартную 19-дюймовую стойку .
• Процессоры: До двух процессоров Intel Xeon Scalable 4-го (Sapphire Rapids) и 5-го поколений (Emerald Rapids) с количеством ядер до 64 на сокет .
• Оперативная память: 32 слота DDR5 RDIMM, максимальный объем до 8 ТБ (при использовании 256 ГБ модулей), частота до 5600 МТ/с .
• Дисковая подсистема: Широкий выбор конфигураций: до 10 x 2.5" SAS/SATA/NVMe, до 16 x E3.S NVMe Gen5, до 8 x 2.5" NVMe/SAS4/SATA .
• Слоты расширения: До 3 слотов PCIe Gen5 с возможностью установки до 3 графических ускорителей .
• Блоки питания: Горячезаменяемые блоки питания мощностью от 700 Вт до 1800 Вт с рейтингом Platinum/Titanium, поддержка резервирования 1+1 .

Назначение

PowerEdge R660 разработан для организаций, которым требуется высокая плотность вычислений в ограниченном пространстве дата-центра. Платформа идеально подходит для виртуализации высокой плотности, работы баз данных, аналитики больших данных, высокопроизводительных вычислений (HPC), а также для развертывания гиперконвергентной инфраструктуры (HCI) и облачных сред . Благодаря поддержке PCIe 5.0 и NVMe Gen5, сервер обеспечивает максимальную производительность ввода-вывода для самых требовательных приложений.

Возможности

• Поддержка новейших процессоров Intel Xeon Scalable: Сервер поддерживает процессоры 4-го (Sapphire Rapids) и 5-го (Emerald Rapids) поколений с TDP до 350 Вт на сокет . Для процессоров 5-го поколения обеспечивается поддержка памяти до 5600 МТ/с и повышенная производительность.
• Высокоскоростная память DDR5: 32 слота DDR5 RDIMM обеспечивают пропускную способность до 4800 МТ/с (1DPC) и позволяют наращивать объем до 8 ТБ, что критически важно для in-memory баз данных и аналитических платформ .
• Гибкость хранения данных нового поколения: Поддержка до 16 накопителей формата E3.S NVMe Gen5 обеспечивает беспрецедентную плотность хранения и производительность в 1U корпусе . Доступны также традиционные конфигурации с 2.5" SATA/SAS/NVMe дисками .
• Технология Smart Flow: Оптимизированная конструкция шасси обеспечивает эффективное воздушное охлаждение даже для процессоров с максимальным TDP, что позволяет поддерживать высокую плотность вычислений без применения жидкостного охлаждения . Для процессоров 350 Вт и конфигураций с высокими TDP предусмотрена поддержка прямого жидкостного охлаждения (DLC) .

Особенности

• Киберустойчивая архитектура: Аппаратный корень доверия (Silicon Root of Trust) на уровне кремния обеспечивает криптографическую проверку прошивки при каждой загрузке. Поддерживается криптографически подписанная прошивка, безопасная загрузка (Secure Boot), безопасное удаление данных (Secure Erase) и системная блокировка (System Lockdown) .
• Передовые средства управления: Встроенный iDRAC9 (Integrated Dell Remote Access Controller) с поддержкой Redfish API, iDRAC Direct и Quick Sync 2 обеспечивает полный удаленный контроль над сервером. Доступны интеграции с OpenManage Enterprise, VMware vCenter, Microsoft System Center и Ansible .
• Поддержка GPU-ускорителей: Возможность установки до трех однослотовых графических ускорителей позволяет использовать сервер для задач искусственного интеллекта и глубокого обучения .
• Разнообразие сетевых опций: Встроенный слот OCP 3.0 позволяет устанавливать сетевые адаптеры различных типов (от 1GbE до 100GbE) без использования основных слотов PCIe .
• Загрузочная подсистема BOSS-N1: Опциональный модуль BOSS (Boot Optimized Storage Subsystem) с двумя NVMe M.2 SSD обеспечивает надежную загрузку операционной системы без использования основных отсеков хранения .
• Гибкость обслуживания: Горячая замена дисков, вентиляторов и блоков питания, а также конструкция с легким доступом к компонентам упрощают обслуживание .

Технические характеристики

Процессор и чипсет

• Количество процессоров: 1 или 2 .
• Тип сокета: LGA4677.
• Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids) и 5-го поколения (Emerald Rapids) с количеством ядер до 64 на сокет .
• Максимальный TDP процессора: 350 Вт .
• Чипсет: Intel C741 .

Оперативная память

• Количество слотов: 32 (16 на процессор) .
• Тип памяти: DDR5 RDIMM .
• Максимальная частота: До 5600 МТ/с (для процессоров 5-го поколения), до 4800 МТ/с (1DPC) .
• Максимальный объем: 8 ТБ (32 x 256 ГБ) .
• Архитектура: 8 каналов на процессор .

Дисковая подсистема

• Конфигурации передних отсеков:
  • До 8 x 2.5" NVMe/SAS4/SATA .
  • До 10 x 2.5" SAS/SATA или NVMe .
  • До 16 x E3.S NVMe Gen5 .
  • До 14 x E3.S NVMe Gen5 + 2 x E3.S сзади .
• Задние отсеки: До 2 x 2.5" SAS/SATA/NVMe или 2 x E3.S NVMe Gen5 .
• Контроллеры хранения: PERC 11 и PERC 12 (аппаратный RAID), поддержка SATA-RAID .
• Загрузочная подсистема: BOSS-N1 (2 x M.2 NVMe) .

Сетевые интерфейсы

• Встроенные LOM: Опциональные 2 x 1GbE .
• Слот OCP 3.0: 1 x PCIe Gen5 x16 для сетевых адаптеров .
• Порт управления: 1 x 1GbE RJ-45 (выделенный iDRAC) .

Слоты расширения

• Количество слотов: До 3 x PCIe Gen5 .
• Конфигурации: Полноразмерные (FH) и низкопрофильные (LP) слоты, поддержка до 3 однослотовых GPU .

Порты ввода-вывода

• Передняя панель: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB), 1 x VGA .
• Задняя панель: 1 x выделенный iDRAC Ethernet, 1 x USB 2.0, 1 x USB 3.0, 1 x VGA, опциональный последовательный порт .
• Внутренние порты: 1 x USB 3.0 (опционально) .

Система охлаждения и энергопитание

• Вентиляторы: Горячезаменяемые вентиляторы с поддержкой PWM .
• Блоки питания:
  • AC Platinum: 800 Вт, 1400 Вт .
  • AC Titanium: 700 Вт, 1100 Вт, 1800 Вт .
  • DC: 1100 Вт (при -48 В постоянного тока) .
• Резервирование: 1+1, горячая замена .
• Поддержка жидкостного охлаждения: Для процессоров с TDP 350 Вт и требовательных конфигураций .

Физические параметры и условия эксплуатации

• Размеры (Ш x Г x В): 482.0 x 809.0 x 42.8 мм (без передней панели) .
• Вес: Максимум 22.51 кг .
• Рабочая температура: 10°C – 35°C .
• Рабочая температура с DLC: < 30°C .
• Гарантия производителя: 3 года с выездом на место (NBD) .

Расходные материалы и опции

Сервер Dell PowerEdge R660 поставляется в различных конфигурациях. В зависимости от выбранной комплектации, могут отсутствовать процессоры, оперативная память и накопители. Для ввода в эксплуатацию необходимо приобрести:

• Процессоры: 1 или 2 x Intel Xeon Scalable 4-го или 5-го поколения (LGA4677) с TDP до 350 Вт .
• Оперативная память: DDR5 RDIMM объемом от 16 ГБ до 256 ГБ на модуль (до 8 ТБ) .
• Накопители: 2.5" SATA/SAS/NVMe или E3.S NVMe Gen5 SSD (в зависимости от выбранной корзины) .
• Контроллеры PERC: Для поддержки аппаратного RAID и SAS-дисков .
• Сетевые адаптеры: Опциональные модули OCP 3.0 для расширения сетевых возможностей .
• BOSS-N1 модуль: Для организации загрузочного массива из двух M.2 NVMe SSD .
• Лицензия iDRAC9 Enterprise/Datacenter: Для расширенных функций управления и безопасности .

Где применяется Dell PowerEdge R660

• В центрах обработки данных (ЦОД) для виртуализации высокой плотности и контейнеризации .
• Как платформа для аналитики больших данных и in-memory баз данных .
• Для развертывания гиперконвергентной инфраструктуры (HCI) и облачных сред .
• В системах искусственного интеллекта и глубокого обучения с использованием GPU-ускорителей .
• Для высокопроизводительных вычислений (HPC) и финансового моделирования .

Почему стоит выбрать Dell PowerEdge R660

• Максимальная производительность в 1U форм-факторе: Поддержка двух процессоров Intel Xeon Scalable (до 64 ядер на сокет), 32 слотов DDR5-памяти и до 16 накопителей NVMe Gen5 обеспечивает беспрецедентную вычислительную плотность .
• Передовая безопасность корпоративного уровня: Аппаратный корень доверия (Silicon Root of Trust), криптографически подписанная прошивка, безопасная загрузка и TPM 2.0 соответствуют самым строгим требованиям защиты данных .
• Гибкость конфигурации хранения: Широкий выбор корзин для накопителей (от 2.5" до передовых E3.S Gen5) позволяет оптимизировать систему под любые задачи — от емкостного хранения до сверхбыстрых NVMe-массивов .
• Профессиональное управление iDRAC9: Интегрированный контроллер удаленного управления с поддержкой Redfish API, OpenManage Enterprise и интеграциями с ведущими платформами управления инфраструктурой .
• Энергоэффективность и современное охлаждение: Блоки питания 80 PLUS Titanium (КПД до 96%) и технология Smart Flow обеспечивают оптимальное соотношение производительности и энергопотребления .
• Надежность и поддержка Dell: Трехлетняя гарантия с выездом на место в следующий рабочий день (NBD), доступ к Dell ProSupport и глобальная сервисная сеть .

Часто задаваемые вопросы