PowerEdge R740

Сервер Dell PowerEdge R740: Оптимизированная 2U платформа для ускорения рабочих нагрузок

Dell PowerEdge R740 — это высокопроизводительный 2U стоечный сервер, оптимизированный для ускорения рабочих нагрузок с помощью графических процессоров (GPU) иFPGA . Он представляет собой сбалансированную платформу для виртуализации, высокопроизводительных вычислений (HPC) и развертывания инфраструктуры виртуальных рабочих столов (VDI) . Модель обеспечивает гибкий баланс между вычислительными ресурсами, возможностями хранения и поддержкой акселераторов.

Основные характеристики

• Форм-фактор: Стоечный (Rack), 2U .
• Процессоры: До 2 процессоров Intel Xeon Scalable 2-го поколения, до 28 ядер на процессор .
• Оперативная память: 24 слота DDR4 (RDIMM, LRDIMM, NVDIMM), максимальный объем до 3 ТБ (LRDIMM) или 1.53 ТБ (RDIMM), частота до 2933 МТ/с .
• Поддержка GPU: До 3 двухслотовых GPU (300 Вт) или 6 однослотовых (150 Вт) .
• Дисковая подсистема: До 16 x 2.5” (SAS/SATA/SSD) или до 8 x 3.5” (SAS/SATA) .
• Контроллеры хранения: PERC H330, H730P, H740P, HBA330, программный RAID S140 .
• Слоты расширения PCIe: 8 слотов PCIe Gen3 (4 из них - x16) .
• Сетевые интерфейсы: До 4 портов 1GbE, 2 или 4 порта 10GbE, 2 порта 25GbE (в зависимости от конфигурации) .
• Блоки питания: Горячезаменяемые, с возможностью полного резервирования, мощностью от 495 Вт до 2400 Вт (Platinum/Titanium) .
• Управление: iDRAC9 с Lifecycle Controller, OpenManage Enterprise, мобильное приложение OpenManage Mobile .

Назначение и ключевые особенности

PowerEdge R740 разработан для широкого спектра корпоративных задач, требующих высокой производительности и поддержки акселераторов . Благодаря поддержке до 3 двухслотовых GPU, R740 обеспечивает поддержку до 50% большего числа пользователей в средах VDI по сравнению с предыдущим поколением R730 . Система идеально подходит для:

• Виртуализации и VDI: Поддержка GPU обеспечивает высокую плотность пользователей и производительность графических приложений .
• Искусственного интеллекта и машинного обучения (AI/ML): Ускорение обучения и инференса моделей с помощью GPU и FPGA .
• Высокопроизводительных вычислений (HPC): Два мощных процессора и большой объем памяти для научных и инженерных расчетов .
• Программно-определяемых хранилищ (SDS): Гибкие конфигурации хранения для решений типа VMware vSAN .

Гибкость хранения и конфигурации

• Конфигурации дисков: До 16 накопителей 2.5" или 8 накопителей 3.5", что позволяет выбрать оптимальный баланс между производительностью и емкостью .
• BOSS (Boot Optimized Storage Subsystem): Выделенная подсистема для загрузки ОС с использованием двух M.2 SSD в аппаратном RAID, не занимающая основные отсеки для данных .
• Поддержка Intel Optane DCPMM: Оперативная память постоянного типа для ускорения работы приложений, чувствительных к задержкам (до 6.14 ТБ на систему) .

Передовые технологии охлаждения и энергопитания

• Поддержка высоких TDP: Сервер спроектирован для работы с процессорами мощностью до 165 Вт и GPU до 300 Вт.
• Эффективное охлаждение: До 6 горячезаменяемых вентиляторов с полным резервированием обеспечивают оптимальный тепловой режим .
• Энергоэффективные блоки питания: Блоки питания с рейтингом Platinum и Titanium (КПД до 96%) снижают эксплуатационные расходы .

Безопасность и управление

• Киберустойчивая архитектура: Аппаратный корень доверия (Silicon Root of Trust), криптографически подписанная прошивка, Secure Boot и System Lockdown .
• iDRAC9: Встроенный контроллер управления с возможностью удаленного мониторинга, обновлений и восстановления даже при выключенной ОС. Поддерживает HTML5 и REST API с Redfish .
• Автоматизация: Интеграция с OpenManage Enterprise и поддержка Ansible Modules, Microsoft System Center, VMware vCenter .
• Безопасное удаление данных: Функция System Erase для гарантированного уничтожения данных на локальных накопителях при утилизации сервера .

Технические характеристики

Процессор и чипсет

• Тип: Intel Xeon Scalable 1-го и 2-го поколения (Skylake/Cascade Lake) .
• Сокет: 2 x LGA 3647 .
• Максимальное количество ядер: До 28 ядер на процессор .
• Чипсет: Intel C621 .

Оперативная память

• Тип: DDR4 ECC Registered (RDIMM), Load Reduced (LRDIMM), NVDIMM-N, Intel Optane DCPMM .
• Количество слотов: 24 .
• Максимальный объем (RDIMM): 1.53 ТБ (24 x 64 ГБ) .
• Максимальный объем (LRDIMM): 3 ТБ (24 x 128 ГБ) .
• Максимальный объем (DCPMM): 6.14 ТБ (совместно с LRDIMM до 7.68 ТБ) .

Дисковая подсистема

• Передние отсеки: 8 x 3.5" (SAS/SATA) или 16 x 2.5" (SAS/SATA/SSD) .
• Контроллер (в комплекте): Зависит от конфигурации, возможны PERC H330, H730P, H740P, HBA330 .
• BOSS: 2 x M.2 SSD (240 ГБ или 480 ГБ) для операционной системы .
• Накопители в комплекте: Не входят (приобретаются отдельно, кроме готовых конфигураций) .

Слоты расширения и порты ввода-вывода

• Слоты PCIe 3.0: 8 слотов (4 x16, конфигурация зависит от райзеров) .
• Передняя панель: 1 x USB 2.0, 1 x USB 3.0 (опционально), 1 x micro-USB (iDRAC Direct) .
• Задняя панель: 2 x USB 3.0, 1 x VGA, 1 x последовательный порт, 1 x выделенный порт iDRAC .

Сетевые интерфейсы

• Базовые LOM-карты: 4 x 1GbE или 2 x 10GbE + 2 x 1GbE или 4 x 10GbE (в зависимости от конфигурации) .
• Опционально: Установка дополнительных сетевых карт в слоты PCIe или OCP .

Блоки питания и охлаждение

• Варианты БП: 495 Вт, 750 Вт, 1100 Вт, 1600 Вт, 2000 Вт, 2400 Вт (Platinum/Titanium/DC) .
• Конфигурация БП: 1+1 резервирование, горячезаменяемые .
• Вентиляторы: До 6 горячезаменяемых с полным резервированием .

Физические параметры и условия эксплуатации

• Высота: 86.8 мм .
• Ширина: 434.0 мм .
• Глубина: 715.5 - 737.5 мм (в зависимости от конфигурации) .
• Вес: 28.6 кг (максимальная конфигурация) .
• Рабочая температура: 10°C ~ 35°C .
• Гарантия: 3 года (в зависимости от региона) .

Актуальность модели в 2026 году

Dell PowerEdge R740 был выпущен в 2017 году и на сегодняшний день является предыдущим поколением серверов. Основной канал его распространения — вторичный рынок, так как Dell перешла к выпуску более новых моделей, например, PowerEdge R760 (на процессорах 4-го поколения Intel Xeon Scalable). Тем не менее, R740 остается востребованным на вторичном рынке благодаря сочетанию производительности, поддержки GPU и относительно низкой стоимости. При выборе этой модели необходимо учитывать, что она использует устаревшие процессоры (вплоть до 2-го поколения Xeon Scalable, не поддерживая Ice Lake) и память DDR4, в то время как новые платформы предлагают DDR5, PCIe 5.0 и более высокую энергоэффективность.

Часто задаваемые вопросы