Серверная платформа Compal SR105-2 1U 10x 2.5 HS

Серверная платформа Compal SR105-2: 1U решение с 10 отсеками для накопителей 2.5"

Compal SR105-2 — это серверная платформа (barebone) в форм-факторе 1U, предназначенная для построения высокоплотных систем хранения данных и серверных инфраструктур в ЦОД и корпоративных средах . Модель построена на базе двух сокетов LGA3647, поддерживает процессоры Intel Xeon Scalable 1-го и 2-го поколений (Skylake-SP/Cascade Lake) и предлагает возможность установки до 10 накопителей 2.5" с поддержкой горячей замены (Hot Swap) . Важно отметить: платформа является ODM-продуктом компании Compal, официально не поставляется в розницу, а документация и обновления прошивок могут быть доступны только через дистрибьюторов .

Основные характеристики платформы

• Форм-фактор: Стоечный (Rack), 1U, глубина 760 мм .
• Процессоры: 2 x сокет LGA3647 (Narrow ILM), поддержка Intel Xeon Scalable 1-го и 2-го поколений (Skylake-SP/Cascade Lake), TDP до 165 Вт .
• Чипсет: Intel C622 .
• Оперативная память: 24 слота DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM/3DS, максимальный объем до 6 ТБ, частота до 2933 МГц (зависит от процессора) .
• Дисковая подсистема: 10 отсеков 2.5" с поддержкой горячей замены (Hot Swap) + 2 слота M.2 .
• Слоты расширения PCIe 3.0: 1 x PCIe 3.0 x16, 1 x PCIe 3.0 x8 .
• Сетевые интерфейсы: 2 x 10GbE RJ-45 (Intel X550-T2), 1 x выделенный порт управления IPMI .
• Блоки питания: 2 x 800 Вт (1+1), горячезаменяемые, 80 PLUS Platinum .
• Управление: IPMI на базе MegaRac SP-X, Aspeed AST2500 BMC .
• Габариты (Ш x Г x В): 19-дюймовая стойка, 760 мм глубина .
• Гарантия: Зависит от поставщика (продукт ODM, официальной розничной гарантии нет) .

Назначение и ключевые особенности

Платформа Compal SR105-2 разработана для выполнения широкого спектра корпоративных задач, требующих высокой плотности хранения в компактном 1U корпусе. Система идеально подходит для:

• Систем хранения данных (СХД): 10 отсеков 2.5" с поддержкой горячей замены и возможностью использования высокоскоростных SSD .
• Сетевых приложений и CDN: Два порта 10GbE Intel X550-T2 обеспечивают высокую пропускную способность .
• Инфраструктурных сервисов: Контроллеры домена, DNS/DHCP-серверы, системы резервного копирования.
• Виртуализации начального уровня: Поддержка двух 28-ядерных процессоров и 6 ТБ DDR4 .

Процессоры Intel Xeon Scalable (Skylake-SP/Cascade Lake)

• Поддержка двух процессоров в сокете LGA3647 (Narrow ILM) с максимальным TDP до 165 Вт .
• Поддерживаемые серии: Xeon Platinum 81xx/82xx, Xeon Gold 51xx/52xx/61xx/62xx, Xeon Silver 41xx/42xx, Xeon Bronze 31xx/32xx .
• Максимальное количество ядер: до 28 на процессор .
• Поддержка Intel Optane DC Persistent Memory (только для Cascade Lake) .
• Важно: Процессоры не входят в комплект поставки и приобретаются отдельно .

Оперативная память DDR4-2933

• 24 слота DIMM с 6-канальной архитектурой на процессор .
• Максимальный объем до 6 ТБ (при использовании 128 ГБ 3DS LRDIMM) .
• Поддерживаемая частота: до 2933 МГц (зависит от процессора) .
• Поддержка ECC для защиты данных от ошибок памяти .
• Поддержка Intel Optane DC Persistent Memory .
• Важно: Память приобретается отдельно и не входит в комплект поставки barebone .

Дисковая подсистема и хранение

• 10 горячезаменяемых отсеков 2.5" на передней панели .
• Поддерживаемые интерфейсы: SATA 6 Гбит/с, SAS 12 Гбит/с (с опциональным контроллером) .
• 4 отсека поддерживают NVMe (SlimSAS x4) .
• 2 внутренних слота M.2 (2280, PCIe) для загрузочных SSD .
• Backplane: Пассивная, поддержка SAS 12Gb/s и SATA 6Gb/s .
• SATA-контроллер: 14 каналов (2 x SATA + 3 x MiniSAS HD), поддержка RAID 0,1,5,10 .
• Поддержка Intel VROC: Для NVMe RAID (требуется ключ VROC_HW_Key) .
• Важно: Для работы SAS-накопителей и NVMe-дисков может потребоваться установка опциональных контроллеров .
• Важно: Накопители приобретаются отдельно и не входят в комплект поставки .

Слоты расширения PCIe 3.0

• 1 слот PCIe 3.0 x16 (Full Height) .
• 1 слот PCIe 3.0 x8 (Full Height) .
• Важно: Для использования всех слотов PCIe необходимо установить оба процессора .
• Важно: Разъем питания для видеокарт (GPU) отсутствует .

Сетевые возможности

• 2 x 10GbE RJ-45 на базе контроллера Intel X550-T2 .
• Выделенный порт управления 1GbE IPMI .
• IPMI на базе MegaRac SP-X: Удаленное управление с поддержкой HTML5, виртуальных носителей и KVM-over-IP .

Энергопитание и охлаждение

• 2 x 800 Вт (1+1) резервируемые блоки питания с сертификатом 80 PLUS Platinum (КПД до 94%) .
• 6 вентиляторов 40x40x56 мм (PFM0412HS) с ШИМ-управлением .
• Пассивные радиаторы для процессоров в комплекте .
• Важно: Вентиляторы нестандартного размера, замена может быть затруднена .

Особенности ODM-продукта (Важно!)

Compal Electronics — это тайваньский ODM-производитель, который традиционно поставляет оборудование под брендами других компаний . Платформа SR105-2 имеет ряд особенностей, которые необходимо учитывать при выборе:

• Отсутствие публичной документации: На официальном сайте Compal Server отсутствуют драйверы, прошивки и документация для SR105-2 .
• BIOS и обновления: Обновления прошивок необходимо запрашивать у дистрибьюторов .
• Нестандартные компоненты: Материнская плата (CAH 80 LA-F531P) и вентиляторы (40x40x56 мм) — собственной разработки Compal, их замена может быть затруднена .
• Совместимость драйверов: Благодаря использованию чипсета Intel C622, драйверы от аналогичных платформ Supermicro (например, X11) подходят и корректно работают на SR105-2 .
• Каналы поставки: Платформа не продается в розницу, доступна только через дистрибьюторов и системных интеграторов .

Комплект поставки (Barebone)

Платформа Compal SR105-2 поставляется в виде шасси (barebone) и включает следующие компоненты :

• Шасси: 1U корпус с 10 отсеками 2.5".
• Материнская плата: Compal CAH 80 LA-F531P (чипсет Intel C622).
• Блоки питания: 2 x 800 Вт (1+1, 80 PLUS Platinum).
• Вентиляторы: 6 вентиляторов 40x40x56 мм.
• Радиаторы: Пассивные радиаторы для процессоров.
• Комплект для монтажа в стойку: Rail Kit (рельсы).

Важно: Процессоры, оперативная память, накопители, HBA/RAID контроллеры, а также опциональные сетевые карты приобретаются отдельно .

Сравнение с аналогами

Ближайшим аналогом платформы Compal SR105-2 является Supermicro SYS-1029P-WTRT, который имеет схожие характеристики . Основные отличия:

• Доступность: Supermicro широко доступен в рознице, Compal — только через дистрибьюторов .
• Поддержка: Supermicro имеет публичную документацию и прошивки, Compal — нет .
• Цена: Compal может быть дешевле, но с учетом рисков по поддержке .

Где применяется Compal SR105-2

• В центрах обработки данных (ЦОД) в качестве высокоплотного сервера хранения (SAN/NAS) .
• Для развертывания корпоративных баз данных начального уровня .
• Для сетевых приложений и систем CDN .
• Для инфраструктурных сервисов (контроллеры домена, DNS/DHCP) .
• Для систем видеонаблюдения и обработки больших данных .

Почему стоит выбрать Compal SR105-2 (и когда стоит воздержаться)

Преимущества

• Высокая плотность хранения в 1U: 10 отсеков 2.5" с поддержкой горячей замены .
• Высокоскоростная сеть: 2 x 10GbE Intel X550-T2 в базовой конфигурации .
• Резервирование питания: 2 x 800 Вт (1+1) 80 PLUS Platinum .
• Потенциально низкая цена: Как ODM-продукт, платформа может быть дешевле аналогов .
• Совместимость драйверов: Драйверы от Supermicro X11 подходят для этой платформы .

Недостатки и ограничения

• Отсутствие официальной поддержки: Нет документации, драйверов и прошивок на сайте производителя .
• ODM-продукт: Платформа не продается в розницу, доступна только через дистрибьюторов .
• Нестандартные компоненты: Материнская плата и вентиляторы — собственной разработки Compal, замена может быть затруднена .
• Устаревшая архитектура: PCIe 3.0, DDR4 (не поддерживает PCIe 4.0/5.0 и DDR5) .
• Нет поддержки GPU: Отсутствует разъем питания для видеокарт .
• Сложность с обновлениями: BIOS и прошивки необходимо запрашивать у дистрибьюторов .

Часто задаваемые вопросы