Профессиональная видеокарта nvidia A30 24GB A30 24GB

Видеокарта NVIDIA A30 24GB HBM2 — универсальный серверный ускоритель архитектуры Ampere

NVIDIA A30 24GB HBM2 — это профессиональный серверный графический процессор (GPU), построенный на передовой архитектуре NVIDIA Ampere с применением 7-нм техпроцесса [citation:2][citation:3]. Представленный 12 апреля 2021 года, этот ускоритель предназначен для широкого круга задач в центрах обработки данных: от инференса искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC) до виртуализации и аналитики данных [citation:3][citation:9].

Видеокарта оснащена 3584 ядрами CUDA, 224 тензорными ядрами третьего поколения и 24 ГБ высокоскоростной памяти HBM2e с поддержкой ECC, обеспечивающей пропускную способность 933 ГБ/с [citation:2][citation:3][citation:7]. При энергопотреблении всего 165 Вт и пассивной системе охлаждения, карта идеально подходит для плотного размещения в серверных стойках [citation:1][citation:5][citation:9].

Основные характеристики

• Тип: Серверный графический ускоритель (Data Center GPU) для ИИ, HPC и виртуализации [citation:9]
• Модель: NVIDIA A30 24GB HBM2 PCIe
• Архитектура: NVIDIA Ampere (7 нм техпроцесс) [citation:2][citation:3]
• Графический процессор: GA100 [citation:2][citation:3]
• Количество транзисторов: 54 200 млн [citation:2][citation:3]
• Площадь кристалла: 826 мм² [citation:2][citation:3]
• Количество ядер CUDA: 3 584 [citation:2][citation:3][citation:10]
• Количество тензорных ядер: 224 (3-го поколения) [citation:2][citation:3][citation:10]
• Количество текстурных блоков (TMUs): 224 [citation:3]
• Количество блоков растеризации (ROPs): 96 [citation:3]
• Кэш-память L2: 24 МБ [citation:3]
• Объем видеопамяти: 24 ГБ HBM2e с поддержкой ECC [citation:1][citation:2][citation:3]
• Шина памяти: 3072 бит [citation:1][citation:2][citation:3]
• Пропускная способность памяти: 933 ГБ/с [citation:2][citation:3][citation:7]
• Базовая частота GPU: 930 МГц [citation:2][citation:3]
• Частота GPU в режиме Boost: 1 440 МГц [citation:2][citation:3]
• Интерфейс: PCI Express 4.0 x16 [citation:1][citation:2][citation:3]
• Видеовыходы: 3 × DisplayPort (только для служебного использования, не для подключения мониторов) [citation:1][citation:5]
• Форм-фактор: Двухслотовый (Dual-slot), полноразмерный (Full Height, Full Length), длина 267-268 мм, высота 112 мм [citation:1][citation:2][citation:3]
• Система охлаждения: Пассивная (требуется обдув корпусными вентиляторами сервера) [citation:1][citation:2][citation:5]
• Максимальное энергопотребление (TDP): 165 Вт [citation:1][citation:2][citation:3]
• Разъемы дополнительного питания: 1 x 8-pin EPS [citation:2][citation:3][citation:5]
• Рекомендуемая мощность блока питания: от 450 Вт [citation:2][citation:3]
• Дата выхода: 12 апреля 2021 года [citation:2][citation:3]

Назначение

NVIDIA A30 разработана для решения широкого спектра задач в центрах обработки данных, исследовательских лабораториях и корпоративных средах [citation:9]:

• Инференс и обучение ИИ: 224 тензорных ядра третьего поколения обеспечивают производительность до 5.2 TFLOPS FP64 Tensor Core и 661 TOPS INT4, что идеально подходит для инференса нейросетей в масштабируемых конфигурациях [citation:6][citation:7].
• Высокопроизводительные вычисления (HPC): Производительность FP64 на уровне 5.2 TFLOPS позволяет решать сложные научные и инженерные задачи, включая симуляции CAE, молекулярную динамику и вычислительную гидродинамику [citation:5][citation:6][citation:7].
• Виртуализация и многопользовательские среды: Технология Multi-Instance GPU (MIG) позволяет разделять ресурсы карты на до 4 изолированных экземпляров (по 6 ГБ каждый) для эффективного использования в облачных инфраструктурах [citation:9].
• Обработка видео и мультимедиа: Встроенные декодеры видео (4x NVDEC 4-го поколения), ускоритель оптического потока (OFA) и декодер JPEG (NVJPEG) обеспечивают аппаратное ускорение задач компьютерного зрения и транскодирования [citation:4][citation:6].
• Масштабируемые кластеры: NVLink третьего поколения с пропускной способностью 200 ГБ/с позволяет объединять GPU для увеличения эффективного объема памяти и масштабирования производительности [citation:7].

Возможности и технологии

• Архитектура NVIDIA Ampere: Обеспечивает до 20x более высокую производительность по сравнению с предыдущим поколением для задач ИИ и HPC [citation:2][citation:3].
• Тензорные ядра третьего поколения (224 шт.): Поддержка TF32, BFLOAT16, FP16, INT8 и INT4 с аппаратной структурной разреженностью (sparsity), удваивающей производительность инференса [citation:3][citation:7].
• 24 ГБ памяти HBM2e с ECC: Высокоскоростная память с коррекцией ошибок и пропускной способностью 933 ГБ/с для работы с крупными датасетами [citation:1][citation:2][citation:3].
• Multi-Instance GPU (MIG): Аппаратная виртуализация для разделения GPU на до 4 полностью изолированных экземпляров с собственными ресурсами памяти, кэша и вычислительных ядер [citation:9].
• NVLink 3-го поколения (200 ГБ/с): Высокоскоростное соединение между GPU для масштабирования производительности в многокарточных конфигурациях [citation:7].
• PCI Express 4.0 x16: Удвоенная пропускная способность интерфейса по сравнению с PCIe 3.0 для быстрого обмена данными с центральным процессором [citation:1][citation:2][citation:3].
• Безопасность корпоративного уровня: Поддержка защищенной загрузки (Secure Boot) и аппаратного корня доверия [citation:3].
• Аппаратное ускорение видео: 4 видео-декодера (NVDEC 4-го поколения), 1 ускоритель оптического потока (OFA), 1 декодер JPEG (NVJPEG) [citation:4][citation:6].

Технические характеристики (подробно)

Графический процессор и память

• Архитектура: NVIDIA Ampere
• Кодовое имя GPU: GA100 [citation:2][citation:3]
• Техпроцесс: 7 нм TSMC [citation:2][citation:3]
• Количество ядер CUDA: 3 584 [citation:2][citation:3][citation:10]
• Количество тензорных ядер: 224 (3-го поколения) [citation:2][citation:3][citation:10]
• Количество текстурных блоков (TMUs): 224 [citation:3]
• Количество блоков растеризации (ROPs): 96 [citation:3]
• Количество SM (Streaming Multiprocessors): 56 [citation:3]
• Кэш-память L1: 192 КБ (на SM) [citation:3]
• Кэш-память L2: 24 МБ [citation:3]
• Объем видеопамяти: 24 ГБ HBM2e с поддержкой ECC [citation:1][citation:2][citation:3]
• Шина памяти: 3 072 бит [citation:1][citation:2][citation:3]
• Эффективная частота памяти: 2 430 МГц [citation:3]
• Пропускная способность памяти: 933 ГБ/с [citation:2][citation:3][citation:7]

Производительность

• Пиковая производительность FP64 (двойная точность): 5.2 TFLOPS [citation:5][citation:6][citation:7]
• Пиковая производительность FP64 Tensor Core: 10.3 TFLOPS [citation:6][citation:7]
• Пиковая производительность FP32 (одинарная точность): 10.3 TFLOPS [citation:3][citation:5][citation:6]
• Пиковая производительность TF32 Tensor Core: 82-165 TFLOPS (со структурной разреженностью) [citation:4][citation:5][citation:6]
• Пиковая производительность BFLOAT16 Tensor Core: 165-330 TFLOPS (со структурной разреженностью) [citation:4][citation:6][citation:7]
• Пиковая производительность FP16 Tensor Core: 165-330 TFLOPS (со структурной разреженностью) [citation:4][citation:6][citation:7]
• Пиковая производительность INT8 Tensor Core: 330-661 TOPS (со структурной разреженностью) [citation:4][citation:6][citation:7]
• Пиковая производительность INT4 Tensor Core: 661-1321 TOPS (со структурной разреженностью) [citation:4][citation:6][citation:7]
• Скорость заполнения текстур (Texel fill rate): 322.6 GTexel/с [citation:3]
• Скорость заполнения пикселей (Pixel fill rate): 138.2 GPixel/с [citation:3]

Физические характеристики и энергопотребление

• Максимальное энергопотребление (TDP): 165 Вт [citation:1][citation:2][citation:3]
• Разъемы дополнительного питания: 1 x 8-pin EPS [citation:2][citation:3][citation:5]
• Рекомендуемая мощность блока питания: от 450 Вт [citation:2][citation:3]
• Тип охлаждения: Пассивное (требуется обдув корпусными вентиляторами) [citation:1][citation:2][citation:5]
• Количество занимаемых слотов: 2 [citation:1][citation:2][citation:3]
• Длина карты: 267-268 мм [citation:1][citation:2][citation:3]
• Высота карты: 112 мм [citation:2][citation:3]
• Номер платы (Board Number): P1001 SKU 205 [citation:3]
• Видеовыходы: 3 × DisplayPort (только для служебного использования, не для подключения мониторов) [citation:1][citation:5]

Поддерживаемые API и технологии

• DirectX: N/A (карта не предназначена для игр) [citation:2][citation:3]
• OpenGL: N/A [citation:3]
• OpenCL: 3.0 [citation:3]
• Vulkan: N/A [citation:3]
• CUDA: 8.0 [citation:3]
• NVLink: Да, 3-го поколения, 200 ГБ/с [citation:7]
• Multi-Instance GPU (MIG): Да, до 4 экземпляров [citation:9]
• Поддержка vGPU: NVIDIA AI Enterprise, NVIDIA Virtual Compute Server [citation:3][citation:9]
• NVDEC: 4-го поколения (5 шт.) [citation:3]

Комплектация (OEM/Bulk)

Карта поставляется в OEM-комплектации (Bulk), предназначенной для системных интеграторов и производителей серверов [citation:1][citation:5][citation:8]. Комплектация включает:

• Графический процессор NVIDIA A30 24GB HBM2
• Пассивная система охлаждения (интегрирована)
• Полноразмерная крепежная планка (Full Height)
• Инструкция пользователя [citation:5]

В некоторых парт-номерах (например, 900-21001-0140-130) комплектация может незначительно отличаться [citation:2][citation:4].

Где применяется NVIDIA A30

• Корпоративные ЦОД и облачные платформы: Развертывание внутренних платформ для инференса LLM, обучения нейросетей и виртуализации [citation:9].
• Научно-исследовательские центры: Высокопроизводительные вычисления, моделирование, анализ больших данных [citation:8].
• Инженерные центры и CAE: Проведение сложных инженерных симуляций [citation:8].
• Системы компьютерного зрения: Аппаратное ускорение задач видеоаналитики с использованием NVDEC и OFA [citation:4][citation:6].
• Edge-вычисления: Благодаря компактному дизайну и низкому энергопотреблению, карта может использоваться в edge-серверах [citation:10].

Почему стоит выбрать NVIDIA A30

• Универсальность применения: Подходит для широкого спектра задач: инференс ИИ, HPC, виртуализация, обработка видео [citation:9].
• Выдающаяся производительность на ватт: 10.3 TFLOPS FP32 и 933 ГБ/с памяти при всего 165 Вт обеспечивает отличную энергоэффективность для плотных серверных конфигураций [citation:1][citation:2][citation:3].
• 24 ГБ памяти HBM2e с пропускной способностью 933 ГБ/с: Позволяет работать с крупными моделями и датасетами без узких мест по памяти [citation:1][citation:2][citation:3].
• Гибкость конфигураций: MIG до 4 экземпляров и NVLink для масштабирования обеспечивают эффективное использование ресурсов [citation:7][citation:9].
• Серверная надежность: Пассивное охлаждение, поддержка ECC-памяти и корпоративных функций гарантируют стабильную работу в круглосуточном режиме [citation:1][citation:5][citation:8].

Часто задаваемые вопросы